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封測測試

Wafer testing

封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，起着安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用，並使晶片電路與外部器件實現電氣連接，建立晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連接到封裝測試外殼的引腳上，這些引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連接，對封裝完畢的晶片進行功能和性能測試。

封測測試

Wafer testing

主要從事4-12英寸的半導體集成電路封測，存儲器封測製造，內存晶片的封裝測試。

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晶圓測試

wafer probe

晶圓測試：在不同種類、型號晶圓量產測試之前，公司提前按晶片內部的不同功能模塊組成及特點設計測試方法，選擇最優的測試平台搭建實驗驗證軟硬件環境，最終測試方法驗證、確認與定型。晶圓測試量產時，根據前期確認好的測試方案選定的測試平台，對晶圓中的每顆裸晶片進行測試，分出晶片好壞或分等級的過程。奔驰宝马娱乐手机版提供不同型號的探針台（Prober），以支持不同產品的測試要求。

晶圓測試

wafer probe

晶圓測試需要對晶片上的每個晶粒進行針測，是用檢測頭上的探針（probe）與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號被洮汰掉，並不再進行下一個製程，為之後的製作環節減少成本。

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金牌品質·譽滿全球

深圳市奔驰宝马娱乐手机版半導體股份有限公司成立於2011年，是一家致力於半導體產業的國家級高新技術企業，主要從事功率器件、分立器件、集成電路以及應用解決方案的研發設計、集成電路晶片的先進封裝、測試和銷售，並面向全球提供半導體產品&服務，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多個集成電路封裝產品系列。廣泛應用於儲能、通訊電源、充電樁、PD快充、智能家居、電動工具、消費電子、工控設備、通訊領域、汽車電子等領域。

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